2025年，随着DeepSeek大模型开源生态的全面落地，人工智能正从云端向本地化场景加速渗透。在这一进程中，数据安全与实时计算需求成为本地AI部署的核心挑战。作为全球AI算力供应链的重要参与者，深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）凭借“DeepSeek大模型+AI芯片”的深度融合方案，为企业级客户打造了覆盖数据存储、计算加速、网络传输的全链路本地化AI解决方案，在保障敏感数据安全的同时，更大程度地释放边缘算力的潜力。

随着AI大模型的蓬勃发展，企业对数据隐私和实时响应的要求越来越高。云AI虽然具有强大的计算能力，但在处理邮件、产品资料等敏感数据时，存在信息泄露的风险。科通技术敏锐地捕捉到这一市场需求，推出了本地AI方案。该方案基于DeepSeek大模型的优化能力，结合高性能AI芯片，为企业构建了一个安全可靠的本地化AI运行环境。

在硬件配置上，科通技术选用了带有AI功能的CPU和具备32GB/48GB显存的专业显卡，确保了强大的本地计算和数据处理能力。同时，搭配高可靠、高性能的DIMM内存模组和SATA/NVME硬盘模组，实现了数据的安全存储。此外，科通技术还协助客户搭建多层网络系统，满足了AI业务的数据交换和分发需求。以某大型销售企业为例，其本地AI销售辅助系统需处理大量包含客户邮件、产品资料等敏感数据，若采用云端方案，信息泄露风险较高。

科通技术通过部署搭载AI功能的高性能CPU、32GB/48GB大带宽显存的专用显卡，整合高可靠性的DIMM内存模组与SATA/NVME硬盘模组，帮助客户构建起本地AI算力集群。该本地AI方案不仅确保数据全程存储于本地设备，还通过多层网络架构优化数据交换效率，实现了数据处理速度与安全性的双重突破。在此过程中，科通技术对芯片选型、组网设计及系统调优的全流程支持，进一步凸显了其在AI芯片应用领域的综合服务能力。

市场需求爆发式增长印证了“AI大模型+AI芯片”模式的商业潜力，科通技术通过本地化场景与云边协同的双轮驱动实现显著突破。在硬件层面，其新一代CPU、专业GPU及高性能存储网络设备销量激增，形成业绩增长支柱；在技术协同层面，DeepSeek大模型的技术红利与AI芯片的硬件革新形成双向驱动：模型优化降低芯片部署门槛激活存量市场，而芯片性能迭代又为更大规模模型落地奠定基础，催生边缘计算、智能终端等新场景。有业内人士指出，DeepSeek大模型带动了AI芯片的广泛应用和需求增长,将成为科通技术业绩成长的强劲动力。